嵌入式/固件 · 官网在招职位共 9 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需5年以上智能硬件开发经验，精通Kotlin、Java和C/C++，熟悉Android BLE开发和嵌入式操作系统。 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 需2027届本科及以上学历，电子信息工程等相关专业，扎实数电模电基础，嵌入式项目经验优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 需2027届本科及以上学历，电子信息等相关专业，精通C/C++，熟悉ARM架构或单片机，有竞赛或项目经历优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3-5年嵌入式应用开发经验，精通C/C++，熟悉Linux、多线程编程及MQTT等通信协议，本科及以上学历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上电机控制开发经验，本科及以上学历，精通MATLAB/SIMULINK仿真和HIL仿真 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需熟悉BMS软件开发，掌握SOC、SOH算法及充放电控制策略，能独立完成项目开发调试。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需计算机相关专业本科及以上学历，2年以上AI芯片驱动开发经验，精通C/C++和Linux内核编程，熟悉RDMA | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上计算机或软件工程专业，精通操作系统原理和C/C++或MATLAB/Python，有影像软件开发经验优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需精通SOC、PMIC、传感器等硬件子系统之一，对电子元器件特性有深刻理解，具备底层软件驱动和算法开发知识 | 面议 | 官网投递 |
