芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向

1. 深入观测和分析数据中心芯片重点业务特点，识别软件热点，硬件瓶颈等，提出优化方案； 2. 基于对真实业务的观察和分析，对业务进行合理的抽象与简化，建立高效的芯片软硬件性能评估体系框架，提升软硬件性能迭代的效率； 3. 深度参与重点计算、通信加速库的算法性能分析优化工作，和加速库团队合作将重要算子性能推向极致； 4. 深入理解和分析通用计算，AI芯片的硬件底层微架构设计特性，软硬件协同发挥现有硬件的每一份硬件能力； 5. 保持追踪业界最新的技术发展，将业界的技术演进能够拆解，映射到底层芯片的迭代演化上，参与硬件架构团队共同定义下一代硬件，推进软硬件共同前进。 【任职要求】 1. 计算机、电子相关专业硕士/博士及以上学历，精通 C/C++； 2. 学习能力强，对新事物保有好奇心，不自我设限，勇于探索； 3. 有极客精神，追求性能的极致优化，对困难问题有追问到底的好奇心; 4. 良好的沟通能力和团队协同能力，能与他人合作，共同完成目标。 【加分项】： 1. 熟悉 CUDA 开发，有高性能计算（HPC）或算子优化经验； 2. 有 Pytorch/vLLM/sglang 等开源框架的深度使用或代码贡献经历； 3. 熟悉云计算和AI场景，对于AI相关算法有深入理解； 4. 熟悉系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）。