软硬件结合开发工程师

1. 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性，针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案； 2. 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优； 3. 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成；参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试； 4. 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能； 5. 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行； 6. 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度，开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求； 7. 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛，构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。 【任职要求】 1. 具备快速学习新技术的能力，能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈； 2. 熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统； 3. 具备硬件设计经验（如FPGA、ASIC）或嵌入式开发经验，熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言； 4. 熟悉底层开发（如驱动开发、固件开发）和高性能计算优化；精通至少一种编程语言（如C/C++、Python、Go），具备良好的代码风格和工程实践能力； 5. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨团队项目中高效合作。