平头哥-3D IC工艺高级工程师-深圳

•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； 【任职要求】 •微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业； •3年以上12寸半导体工作经验，至少1年3D工艺相关经验； •熟悉Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有解决相关技术问题的实际经验； •熟悉3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验。 •熟悉Hybrid Bonding工艺，有WoW 或CoW堆叠经验优先； •熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D，Chiplet先进封装技术是加分项 •有良好的沟通和表达能力； •有创新意识和能力，富有激情，具有很强的自我驱动能力；