达摩院-Post Silicon 测试 SE-RISC V及生态

承担公司高性能CPU芯片产品首次从晶圆厂返回后的测试与启动以及系统压测工作。作为连接芯片设计、验证、软件和产品化团队的关键桥梁的技术负责人，领导团队在项目要求的时间内对芯片进行全面的功能、性能和可靠性评估，推动芯片从“首次点亮”到“可交付状态”的全过程。主要工作职责有： （1） 制定并主导CPU芯片回片测试的整体战略、测试计划和里程碑。 协调评估和搭建芯片回片测试所需的硬件平台和软件环境预估和管理回片测试阶段的资源需求、预算和时间线。 （3）协调设计，验证，工程等相关团队，组建并领导一支精干高效的回片测试团队。 （4）主导芯片的首次点亮过程，确保安全、有序。 领导回片后以下测试活动 （4.1）从基础连通性测试、电源管理测试、基础接口（I2C，UART，SPI）测试，到内核启动、高速接口（PCIe， DDR）调试、以及基础操作系统引导的全流程。 （4.2）关键指标（频率、功耗、温度）的初步测试，基础benchmark 性能摸底 （4.3）芯片各个子系统的压力测试。 （5）建立快速响应机制，对回片过程中发现的任何功能异常、性能不达标或稳定性问题进行根因分析。 （6）领导跨职能团队（设计、验证、DFT、封装、软件）进行联合调试和问题定位 （7）生成详尽的回片测试报告，为芯片设计团队提供改进反馈，为产品团队提供芯片质量评估。" 【任职要求】 1. 电子工程、微电子、计算机科学或相关专业本科及以上学历，硕士/博士优先。 2. 8年以上芯片开发经验，其中至少5年直接负责或深度参与高性能CPU/SoC芯片的回片测试和调试工作，并成功完成多次流片回片任务。