PIE-封装业务

1. 负责半导体先进封装、三维封装工艺整合开发与落地工作。 2. 依托薄膜/刻蚀/CMP工艺基础，负责工艺调试、参数优化及异常问题闭环处理。 3. 对接产线，完成技术对接与工艺适配工作。 4. 整理工艺技术文档，复盘工艺数据，持续提升工艺稳定性。 【任职要求】 1. 硕士及以上学历，微电子、半导体等相关专业，博士学历优先考虑。 2. 3年及以上半导体相关经验，拥有扎实的【薄膜或者刻蚀或者CMP】工艺专业背景。 3. 有半导体Fab工作经验或客户端现场经验者优先。 4. 具备先进封装、三维封装相关工艺项目实操经验者优先。 5. 特别优秀者可适当放宽要求。