仿真开发工程师

1.热管理仿真与优化:负责半导体制造设备（如EPI\RTP设备等）的热分析工作，评估关键发热部件的散热性能，确保工艺温度稳定性; 2.流体系统仿真与分析:模拟设备内部气体/液体流动特性，优化气流组织和流体系统设计 3. 关键参数敏感性分析与设计优化 针对半导体设备的关键性能指标（如刻蚀速率均匀性、薄膜应力、颗粒缺陷率、晶圆温度均一性），系统性地开展全局与局部参数敏感性分析。 · 运用实验设计（DOE）理念，解析功率、压力、气体流量配比、频率、线圈间距、光学孔径等参数对输出响应的贡献度，识别高杠杆因子。为AI训练提供高质量的数据样本。 4 实验协同与模型标定 与测试、工艺团队紧密协作，设计物理实验以验证仿真结果，并根据实测数据（如腔室压力分布、热偶、OES光谱等）对模型进行校准，持续提升模型的预测置信度。 5.标准化与知识管理:建立仿真分析规范，编写技术文档，整理典型仿真案例，构建技术经验库;7.新技术研究与应用:跟踪行业最新相关技术发展，评估其在半导体设备中的应用潜力，为产品创新提供支持； 6协调与交流：与内部的其他团队、客户以及第三方厂商进行交流、协作，确保项目进展顺利； 【任职要求】 1.流体力学、热能与动力工程、动力工程及工程热物理及相关专业教育背景，有扎实的传热学和流体力学理论基础，硕士研究生及以上； 2.3年及以上流体、传热方向仿真工作经验，有半导体行业相关经验优先； 3.熟练使用至少一种CFD软件，如ANSYS Fluent、COMSOL、Star CCM+及Ansa等； 4.学习能力强，能够快速或已经熟悉半导体设备工作原理和工艺流程，具备工程问题分析和解决能力，思维严谨； 5.有集体意识，有良好的团队协作和口头沟通能力；抗压能力强； 6.特别优秀者可放宽要求。