股份本部-电子电器制造工艺设计(J28513)

1.负责新车型软件封测工艺方案设计、改造过程管控、问题管理及验收流程等； 2.负责电子电器前瞻新工艺新技术研究与积累，重点是芯片、半导体工艺等； 3.负责新车型软件封测需求提出及推进，产品诊断协议及检测规范评审； 4.负责控制器软件功能及EOL测试工艺方案设计和实施； 5.负责测试平台服务器接口、数据库等开发； 6.负责CAN/CANFD总线通讯测试方法研究，主导制定测试规范和方案； 7.负责控制器测试新工艺、新技术的研究及推广应用； 8.负责对标控制器及半导体新工艺新技术。 【任职要求】 1.招聘对象：2027届本科及以上学历毕业生。 2.专业要求：计算机科学与技术、软件工程、微电子、电子信息工程、通信工程、机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、控制工程、汽车电子等相关专业，基础扎实。 3.英语水平：通过国家四级。 4.综合素质：乐观开朗、积极上进、视野开阔、思维敏捷，有较强的自主学习能力、创新能力、沟通能力及抗压能力，善于运用新的工作方法解决问题。