封装测试工程(J20828)

1. 外包工程团队管理：主导外包工程团队对封测及模组外包厂的技术及工艺进行验证； 2. 外包生产商技术规范管理：制定并管理外包生产商的封装流程、技术规范、工艺及检测要求； 3. 外包产品启动与爬坡流程建立：建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡流程及相关规程； 4. 新产品与新工艺引入：推动外包厂新产品及新工艺的引入、建立、验证及量产； 5. 外包厂工程能力与日常管理：管理外包厂工程能力及日常输出，并对封测工艺及技术能力进行系统评估与持续改善； 6. 工程变更管理：执行工程变更的管理与控制流程。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士及以上； 2. 专业要求：微电子、半导体、计算机、高分子材料、机械工程及自动化、电子工程、物理、工业工程、工程管理、统计、物流等理工科相关专业； 3. 其他要求： • 具有英文读写能力，能阅读并撰写英文技术文档； • 具有工艺知识，能应用SPC工具完成工程解决方案设计与项目管理； • 具有精益制造课程学习经验，能推动跨部门协作与团队协作； • 具有持续改进能力，能适应工作职责变化并推动个人发展与效率提升。