芯片多尺度热管理(J20805)

1. 多尺度传热机理研究：主导芯片全尺度热传输机理研究，覆盖微纳薄膜，多层界面，微结构等微观尺度到芯片宏观系统尺度的传热规律分析，输出传热机理模型与关键参数表征； 2. 多尺度仿真建模与优化：搭建芯片微观至宏观的多尺度耦合仿真体系，完成微纳结构原子或介观尺度仿真及芯片，封装，系统级热仿真，通过迭代优化芯片结构，材料界面与散热方案； 3. 多尺度热测试与验证：搭建微纳尺度与宏观尺度散热性能全维度测试体系，完成高精度热物性测试及芯片级，封装级，系统级宏观热性能测试，建立完整的测试对标体系，实现仿真模型校准，机理验证与数据闭环。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士及以上，博士优先； 2. 专业要求：热能工程、工程热物理、流体力学、微电子、计算传热学； 3. 其他要求： • 具有多尺度传热理论基础，能使用至少一款CFD软件（Flotherm或Icepak或Comsol）完成芯片或封装级热仿真建模与求解； • 具有芯片热管理，封装散热或微纳传热研究课题实践经验，能独立完成多尺度模型耦合与参数迭代； • 能设计并执行系统级热阻测试与热成像测试，能完成稳态及瞬态散热性能评估，具有微纳精密测试方法研究经验者优先。