软件工程(J20796)

1. 芯片测试程序开发与优化：设计测试用例、执行电性验证与异常分析，开发与优化芯片测试程序，提升产品全流程测试效率与产能； 2. 数据系统与AI算法研发：设计开发自动化测试、数据分析等软件系统及数据管道，研发机器学习与深度学习算法，应用于预测性维护、良率预测和异常检测等场景； 3. 制造系统全生命周期管理：负责CIM、MES、EAP系统的需求分析、系统设计、开发测试、部署运维与持续优化，开发运筹优化算法形成端到端解决方案； 4. 智能系统集成与开发：集成大模型、MCP等AI技术开发智能体应用，构建智能分析系统以提升制造效率，并实施故障排查、应急响应与性能优化保障高可用性； 5. 质量保证与新技术探索：遵循敏捷开发流程完成测试用例编写、缺陷跟踪与环境维护，开展新技术研究与创新测试策略开发，持续改进系统功能与性能。 【任职要求】 1. 学历要求：本科及以上； 2. 专业要求：计算机科学与技术、数学与应用数学、电子信息工程、数据科学与大数据技术、AI、统计学、工业工程等相关专业； 3. 其他要求： • 具有扎实的数理基础，能使用微积分、线性代数、概率统计与优化理论完成算法建模； • 能使用Python、Java、C++中至少一门编程语言完成项目开发，熟悉数据结构与算法； • 能使用TensorFlow、PyTorch等深度学习框架完成机器学习模型训练与部署； • 具有系统开发与运维能力，能使用SpringBoot、MyBatis、FastAPI框架完成后端开发，使用SQL完成高可用数据库架构设计。