封装客户技术工程(J20788)

1. 客户技术对接与攻关：担任客户技术沟通窗口，梳理客户在封装客制化产品导入全流程中的技术诉求，协同厂内团队推动异常问题解决，牵头组织跨团队力量攻克影响项目进度的共性及深层次技术难题，输出解决方案并完成闭环验证； 2. 客户预期与技术引导：基于封装工艺与产品技术背景对客户诉求进行可行性评估与技术引导，合理管理客户预期与项目里程碑设定，维护长期技术合作关系，深度参与工艺研发相关客户技术议题，提炼客户需求特征并向公司产品策略输出技术洞察与输入； 3. 质量项目管理：对接客户质量需求并跟进失效分析全程，建立质量问题台账并驱动责任单位完成根因分析与纠正预防，定期与客户沟通质量目标与改进计划，参与客户审核及质量会议，确保客户端质量问题按期关闭； 4. 流程合规管理：参与MRB与变更管理流程建设并沉淀客户代表视角的合规要求，推动质量体系运行合规，协同各业务线落实质量问题的技术整改与策略优化，输出变更评审意见与质量风险分析，实现质量风险闭环控制。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士及以上，博士优先； 2. 专业要求：集成电路、微电子、电子工程、电子信息、材料科学与工程、物理、化学、工业工程或相关专业； 3. 其他要求： • 能使用英语直接与海外客户进行技术交流并完成英文技术文档撰写，CET-6成绩≥425分； • 能基于半导体封装工艺或封装技术知识完成至少一项课题研究或项目实践，提供明确的成果输出； • 具有跨团队协同经历，能独立组织多方会议并推动多角色任务达成一致结论； • 能拆解客户反馈的复杂技术问题，建立分析框架并形成可执行解决方案，具备失效分析实验或客户对接实践经历者优先。