模组设计和开发(J20781)

1. Memory Module电路设计：完成Memory Module的Layout设计、库建立、原理图及机构图绘制，输出满足电气与机械要求的模组设计方案； 2. 关键器件导入验证：完成Module关键器件的选型、测试及厂商对接，验证器件性能与可靠性； 3. 试产问题调试：解决产品试产阶段的issue debug，输出问题澄清报告及拦截手段，确保试产顺利推进； 4. 基于SIPI仿真的设计优化：依据SIPI仿真结果优化Module设计，提升信号完整性与电源完整性； 5. 测试板开发：依据内部需求完成测试板开发，满足功能与稳定性要求； 6. 设计评审组织：组织Module design评审，确保设计方案的完整性与可制造性； 7. PCB生产资料归档：完成PCB生产资料归整及EQ确认，推动PCB生产流程闭环； 8. PCB生产跟踪：跟踪PCB电路板的生产、备料及贴片过程，确保交付节点按时达成。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士； 2. 专业要求：电气工程、电子信息、自动化、通信工程等相关专业； 3. 其他要求： • 具有英语应用能力，CET-4成绩不低于425分，能阅读英文技术文档并撰写技术报告； • 能使用Cadence等至少一种EDA工具完成原理图与PCB Layout设计； • 具有高速信号完整性理论知识者优先，能应用SIPI仿真结果完成硬件设计优化； • 具有PCB及硬件设计经验者优先，能独立完成从器件选型到试产调试的完整设计流程。