失效分析(BJ)(J20874)

1. 负责DRAM产品失效分析：通过各种精尖设备，结合设计版图找出DRAM物性缺陷； 2. 芯片失效机制推导：结合物理、化学、材料等专业知识推导芯片失效机制； 3. 跨部门协作：参与公司内部攻关，解决研发、量产各阶段最棘手的卡壳问题； 【任职要求】 1. 学历要求：本科及以上； 2. 专业要求：微电子、材料、物理学、化学等理工科专业； 3. 其他要求： • 具备良好的抗压能力； • 具备持续学习，追求卓越的精神； • 具有问题解决与分析能力； • 通过CET-4，CET6优先考虑。