工艺整合研发（技术联培生）(J21024)

岗位定位：针对工艺、工艺整合、器件三个核心方向，面向应届毕业生设立的高潜人才专项计划，将在入职后在以上三个方向进行轮岗培养，最终定岗方向结合个人发展意愿、能力特质与公司业务需求等综合确定。 您将获得：主导或参与至少1个跨模块综合技术改进项目（如良率提升专项、工艺流程优化专项、新器件开发专项），承担项目子课题负责人角色；独立完成各轮岗阶段的技术总结报告与汇报，接受导师团队（由工艺、整合、器件方向资深专家组成）的阶段性考核与反馈。 1. 技术路线规划：联动市场部与设计部进行需求与技术双轮驱动，将终端应用场景转化为DRAM器件的关键性能指标，主导工艺规格的顶层设计以确保技术路径与商业战略高度契合； 2. 制程整合创新：协同光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺团队制定整合方案，解决跨模块技术难点，确保工艺流程的稳定性； 3. 跨域协同攻坚：领衔设计、器件、工艺、检测四位一体技术攻坚体系，构建系统化平台，突破存储单元微缩化极限与阵列电容性能优化等核心挑战，实现电性参数、工艺参数与缺陷控制的全局最优解； 4. 技术中台建设：打造工艺整合技术中台，集成FMEA失效预判矩阵、SPC量产稳健性评估模型及机器学习驱动的缺陷根因溯源自愈系统，贯穿新产品平台研发全周期，重塑存储技术量产范式。 【任职要求】 1. 学历要求：博士； 2. 专业要求：微电子、量子工程、凝聚态物理等前沿领域背景，或微电子、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、计算机等理工科专业； 3. 其他要求： • 具有数据分析能力，能从电性参数、工艺参数与缺陷数据中识别技术规律； • 具有探索精神，能通过创新方式解决跨模块工艺整合中的技术难点； • 具有学习能力和团队合作精神，能够在跨部门协作中承受工作压力。