封装设计(J20773)

1. 封装方案设计：主导封装方案评估与可行性分析，制定封装选型与技术实现路径，输出满足芯片性能与可靠性要求的封装整体方案； 2. 联合优化：联动芯片设计、SIPI和PCB设计团队优化bumpmap与Ballmap排布方案，迭代接口布局与信号路径规划，实现电气性能与制造工艺兼容性双优； 3. 基板设计：制定基板设计规则并完成基板物理设计，对接基板厂确认制造约束，输出符合可制造性要求的基板设计文件； 4. 中介层设计与验证：解析Fab PDK设计规则，完成硅中介层结构布局与走线设计，验证设计规则合理性并输出设计规则检查报告。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士及以上； 2. 专业要求：电子封装、材料科学与工程、微电子学与固体电子学等集成电路相关专业。 3. 其他要求： • 能使用APD、Innovus或Virtuoso Layout工具完成至少一项封装或版图设计任务； • 能解读Fab平台PDK文件规定并输出对应的物理设计规则约束条目； • 具有封装设计、基板设计或硅中介层设计相关课程项目或课题经历，能提供设计成果证明。