力性能分析(J20789)

1. 力学仿真分析：运用有限元方法完成DRAM芯片及封装的力学仿真分析，输出应力与形变评估结果； 2. 力学性能测试：执行产品力学性能测试，记录并分析测试数据，验证仿真模型准确性； 3. 仿真报告输出：撰写力学仿真分析报告，归纳仿真与测试结论，为设计优化提供数据支撑。 【任职要求】 1. 学历要求：博士； 2. 专业要求：固体力学、工程力学、机械、材料科学等相关专业； 3. 其他要求： • 能运用材料力学、弹性力学及有限元等专业知识，完成DRAM结构力学仿真与分析； • 具有力学性能测试或力学仿真相关经验者优先，能独立执行测试方案并分析结果。