封测工艺工程(J20833)

1. 工序流程制定与优化：主导老化测试、电性能测试、激光打标、自动外观检测及包装等工序的操作员相关流程、系统的制定与持续改进； 2. 跨部门工艺协作：与测试工程师、设备工程师和生产工程师合作，推动产品测试流程的不断改进； 3. 跨功能工艺对接与开发：与上下游工艺负责人握手，识别特定及跨功能的涂装点，并据此优化或开发新工艺以提升生产力、缩短周期和提高质量； 4. 生产过程评估与改进：评估生产过程控制、劳动力、产品周期及质量表现，针对质量管理体系要求识别持续改进的风险和机会，并支持对应审核； 5. 质量分析与良率提升：建立和维护工艺FMEA以持续降低高SOD项目，提供8D质量报告协助处理任何质量事件，并推动非产品及程序相关良率的提高。 【任职要求】 1. 学历要求：本科及以上； 2. 专业要求：微电子、生产制造、电子信息、工业工程设计、自动化生产制造等理工类相关专业； 3. 其他要求： • 具有英文读写能力，能阅读并撰写英文技术文档； • 具有工艺知识，能应用SPC工具完成工艺过程控制与工程解决方案设计； • 具有项目管理或精益制造课程学习经验； • 具有持续改进能力，能适应工作职责变化并推动个人发展与效率提升。