封装市场工程(J20787)

1. 商业模式与定价策略制定：构建针对代工客户的封装业务商业模式，设计定价策略与流程，依据产品在NPI和MP不同阶段的特点制定业务逻辑并推动落地，评估3至5年市场与价格发展趋势及产能需求，形成资源配置计划并推动产能规模建制，实现业务持续增长和盈利； 2. 客户需求与交付管理：主导量产客户的需求管理，按季度滚动汇总客户需求并反馈至WDRS与QBP流程，监控订单交付进度和计划达成率，推动相关部门按期按量交付，完成竞对情况调研与市场拓展策略协调，保障客户需求闭环满足； 3. 技术与产品路线图规划：主导管理长期产品Roadmap，前置识别资源配置需求以保障客户项目顺利落地，调研客户产品技术规格和市场需求，结合行业技术路线与应用场景分析，形成工艺发展战略的市场输入与执行建议； 4. 行业研究与技术信息支撑：调研跟踪对应技术平台的工艺方案与测试方案，输出系统调研报告，识别技术能力提升机会并形成市场端洞察，为内部研发决策与技术战略制定提供信息输入。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士； 2. 专业要求：微电子、集成电路、物理、光学、化学工程、材料科学与工程、电子信息工程等相关专业。 3. 其他要求： • 能使用英语完成行业研究及商务谈判相关文档与口头沟通，通过CET-6且成绩≥425分； • 能独立完成市场与产业数据整理分析，输出包含趋势判断、竞对分析和预测的专题报告；能独立完成市场与产业数据整理分析，输出包含趋势判断、竞对分析和预测的专题报告； • 能结合半导体封装工艺知识和制程技术基础，完成至少一项技术或市场类课题研究并提供研究成果佐证； • 能独立完成跨部门技术沟通与商务协作，适应多任务并行的工作节奏，具有半导体Foundry或设备厂商实习项目经历者优先。