工艺设计协同化(J20768)

1. 测试芯片设计，设计新平台的PV/TV测试芯片，输出满足工艺验证需求的芯片方案； 2. 模拟与数字电路设计，完成模拟与数字电路的SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与性能达标； 3. 前沿技术评估，评估存储产品中的前沿技术，输出技术可行性与应用前景分析； 4. 模拟电路优化，仿真、验证并分析优化内存产品中的模拟电路，提升电源管理、低功耗及高速接口等关键指标； 5. 版图指导与验证，指导版图布局与优化，完成版图验证，确保物理实现与电路设计目标一致； 6. 硅调试支持，为硅调试及产品工程提供技术支持，协助完成芯片问题定位与性能提升； 7. DRAM逻辑器件设计，完成DRAM逻辑器件设计及工艺开发，输出满足制造与性能要求的逻辑器件方案； 8. DRAM核心区器件优化，设计并优化DRAM核心区器件，提升存储单元的性能与可靠性。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士及以上，博士优先； 2. 专业要求：微电子、集成电路、电子信息、物理学、半导体制造、材料等理工科专业； 3. 其他要求： • 具有英语应用能力，CET-6成绩不低于425分，能阅读英文技术文献并撰写技术报告； • 具有独立思考与问题分析能力，能完成从电路SPEC定义到版图验证的全流程设计任务； • 具有团队协作与抗压能力，能在跨部门项目中推动技术闭环与问题解决。