热性能分析(J20798)

1. 运用计算流体力学方法完成DRAM芯片及封装的热仿真分析，输出温度场与热流分布评估结果； 2. 执行产品热性能测试，记录并分析测试数据，验证仿真模型准确性； 3. 撰写热仿真分析报告，归纳仿真与测试结论，为散热设计优化提供数据支撑； 4. 研究先进散热技术，输出技术可行性分析与应用建议。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士； 2. 专业要求：热能工程、工程热物理、流体力学、微电子、材料科学等相关专业； 3. 其他要求： • 能运用传热学、流体力学及计算流体力学等专业知识，完成DRAM结构热仿真与分析； • 具有热测试或热仿真相关经验者优先，能独立执行测试方案并分析结果。