工艺工程/工艺整合技术培训生(BJ)(J20981)

1. 关键问题攻坚：DRAM量产中关键问题的攻坚突破，包括良率瓶颈突破、缺陷根因分析、制程窗口优化； 2. 良率与工艺提升：缺陷率降低、良率提升、工艺能力（Cpk）改善； 3. 新技术验证：新材料、新工艺、新技术的量产端开发、验证与适配； 4. 设备与产能优化：参与设备综合效率（OEE）提升与产能瓶颈突破； 5. 量产效能提升：参与先进工艺量产导入与良率快速爬坡； 6. 半导体工艺基础理论探索：半导体理论更深层次的理论研究及新技术探索； 7. 智能制造：AI在半导体智能制造领域的广泛应用探索。 【任职要求】 1. 学历要求：博士； 2. 专业要求：化学、材料、物理等专业，微电子、集成电路优先； 3. 其他要求： • 在专业领域有突出成果，有SCI/EI论文发表经历（署名前二）、至少1项发明专利公开或授权； • 作为核心成员（排名前三）参与省部级以上科研课题、有竞赛获奖者更佳； • 思维开放活跃，善于从数据中发现问题，对解决产线实际难题有强烈的好奇心和驱动力； • 追求卓越，敢于挑战现状，抗压能力强，不满足于及格线，持续探索工艺与效率的最优解； • 快速学习，主动适应，善于复盘，热情有韧性，不畏惧产线的忙碌与复杂，有志于在半导体制造领域长期深耕； • 具有AI在制造场景的应用（如缺陷检测、良率提升、智能调度）研究或实践经验者最佳。