封装测试与良率工程(J20786)

1. 产品测试与导入：主导新产品开发、验证及量产阶段的电性分析测试工作，联合客户制定产品验证方案，执行TSI/LDDB/DRAM系统级产品的调试分析并闭环问题，开发测试流程保障产品从NPI至量产的顺利导入； 2. 良率监控与异常处理：主导日常TSI/LDDB/DRAM电性测试良率的数据监控、趋势追踪与异常告警，针对良率异常事件设计实验计划并验证根因，推动改善措施落地并评估实施效果； 3. 电性分析与定位：主导电性失效分析设备测定失效类型并定位失效位置，输出电性分析报告并结合物性分析结果解释失效机理，协同厂内与客户解决研发及生产过程中的失效问题，提出优化方案； 4. 协作改善与流程建设：联动跨部门团队挖掘良率提升机会，将根因分析结论转化为可执行的工艺控制规范或设计规则，开发并完善良率分析方法流程与自动化分析工具，交付标准化方案并推动工程应用落地。 【任职要求】 1. 学历要求：硕士及以上，博士优先。 2. 专业要求：微电子、集成电路、电子工程、电子信息、物理、材料科学与工程、半导体材料或相关专业。 3. 其他要求： • 能使用英文完成技术文档阅读与《测试数据报告》/良率会议纪要编写，CET-6成绩≥425分； • 能使用常用数据处理工具（如JMP、Python或Excel）完成电性测试数据（CP数据、Map图）的分析与可视化，并具备统计学基础； • 能基于电路原理及半导体物理知识解读TS2/DRAM等器件的基本工作原理，完成等效电路图绘制或电容/电阻特性曲线输出； • 本岗位设有产品测试、良率提升、电性分析三个工作方向，入职后根据面试评估结果、专业背景及个人优势定向分配至一个方向，投递时无需选择具体方向。