外包封装管理-Contract Manufacturing Assy Management(J20441)

1.工艺验证与机台验证； 2.工艺参数及控制规范的建立与实施； 3.工艺及生产良率的监控与改善； 4.新材料,新机台,新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证； 5.外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案； 6.外包工艺流程变更的管理与验证、实施； 7.生产成本cost reduction:分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广； 8.对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成。 【任职要求】 1.半导体封测厂工程,材料及生产运营及外包管理、熟悉一段或几段封装工艺,了解机器及封装材料性能及应用； 2.熟悉封装材料特性及对封装IC性能的影响； 3.熟悉新材料验证导入、工艺开发、设备验证、材料验证生产管理、工艺管理。