刻蚀工艺研发专家-TD Etch Process Expert(J17567)

1. 工艺与设备研发： 主导刻蚀相关工艺及设备研发工作，评估国内外主流刻蚀工艺与设备技术路线，制定并执行研发方案； 2. 跨部门协同与问题闭环： 掌握刻蚀工艺特点，深入了解刻蚀相关工艺与设备知识，协同团队成员及跨部门团队识别并解决技术难题，推动问题闭环。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、光学、化工、微电子、材料等理工类相关专业； 2. 行业与专业经验：具有5年以上12英寸半导体刻蚀工艺相关经验，有研发工作经历者优先； 3. 其他要求：具有良好的沟通协调能力，能主动推动跨团队协作。