封装开发工程师 (基板)-Package Development Engineer(J20102)

1.基板开发与实施： 主导BGA产品基板开发与实施，确保基板设计满足电气性能、热管理和可靠性要求； 2.新技术开发与导入： 存储产品封装新技术开发，包括材料与工艺的评估与导入，推动封装技术的持续创新； 3.封装技术集成与项目管理： 主导封装技术集成与项目管理，协调资源确保项目按期交付，输出工艺标准及封装设计标准； 4.供应商技术评估： 评估基板供应商及OSAT的技术能力，确保供应商满足产品开发与量产需求； 5.跨团队协作： 与芯片设计及系统验证团队合作，确保封装方案与芯片设计和系统验证的协同一致。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：精通封装组装及基板工艺、设备及材料，熟悉研磨切割、芯片键合或键合工艺，熟悉基板、塑封料及其他封装材料，熟悉封装设计规则，具备强大的数据分析能力； 3.行业与专业经验：具有5年以上基板BGA封装经验； 4.项目/任务成果：主导过至少2款BGA封装产品的基板开发项目，完成从技术评估到量产交付的全流程闭环； 5.其他要求：具有团队协作与沟通能力，熟悉信号完整性/电源完整性者优先。