设备工程系统（EES)运维工程师 Equipment Engineering System Operation Engineer(J20998)

1. EAP设备联机维护： 负责EAP系统与机台SECS/GEM通讯链路的稳定运行，执行新机台联机接入测试与报文分析，快速诊断通讯异常并推动恢复闭环； 2. RMS配方管理： 保障配方下发链路正确性与版本一致性，执行配方变更管控流程，协同SPC/FDC模块完成参数执行一致性校验，处置下发异常并推动修正； 3. FDC异常侦测运维： 维护FDC模型、监控项及管制界限配置，持续优化监控灵敏度以降低误报率，管控OCAP逻辑规则与版本变更，保障异常侦测响应及时准确； 4. 产线事件响应： 作为设备侧控制层异常的首要响应节点，执行7×24小时值班轮换，在产线事件发生时进行快速远程诊断或现场处置，并输出复盘报告； 5. 自动化与稽核： 运用脚本工具自动化处理重复运维任务，完善系统监控与可观测性，按变更管理流程执行系统更新并维护完整稽核记录与版本轨迹。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，计算机科学与技术/自动化/电子工程/半导体物理等相关专业； 2. 专业技能与资格：熟悉SECS/GEM（HSMS/SECS-I）通讯协议，能运用日志分析工具独立完成联机报文故障的深度排查；具备Python或Shell脚本开发能力，能独立开发自动化运维工具并解决重复性任务； 3. 行业与专业经验：具备1-8年左右半导体行业设备自动化相关经验，理解Fab内MES及各自动化系统组成及EAP、RMS、FDC系统架构者优先； 4. 项目/任务成果：资深人员主导过至少1次Fab新机台EAP联机导入项目，或主导过1项设备系统变更改造项目并顺利完成验收移交； 5. 其他要求：具有出色的现场问题分析与决策能力，能跨团队协作并有效沟通，在生产故障高压情境下保持敏锐判断与稳定执行，能适应倒班值班工作机制。