封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20674)

1.工艺平台路线规划： 主导3D和2.5D封装Assembly整体工艺方案的前沿选型与技术路线探索，结合产品混载结构与应用场景，制定Molding与其他封胶工艺的长期迭代路径与平台化能力布局； 2.Molding工艺开发与导入： 主导MUF与Molding工艺在2种及以上产品形态的导入与量产，建立工艺窗口与材料兼容方案，输出满足可靠性要求与高良率的工艺基线； 3.DOE设计与窗口优化： 主导DOE实验设计，系统分析模压关键参数对封装质量的影响，完成工艺能力验证、敏感因子识别与窗口区间锁定； 4.持续改善与技术沉淀： 主导CIP改善专项，推动工艺能力指标稳步提升，迭代更新工艺规范与失效分析案例库，支撑多产品并行开发的效率与稳定性。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装结构与Molding工艺原理知识； 2.专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与参数优化，能阅读英文技术文献与标准； 3.行业与专业经验：5年以上封装工艺开发经验，具有2.5D/3D，XDFOI或WLCSP等封装平台经验，精通Molding工艺并熟悉MUF流程者优先； 4.项目/任务成果：主导过至少2种产品的Molding工艺导入并实现量产交付，独立完成工艺窗口构建与效果验证，有CIP改善项目成果与良率提升实际案例； 5.其他要求：具有系统性跨部门协作与推动能力，能主动识别并闭环技术风险，工作严谨细致，具有自驱学习与创新意识。