工艺整合工程师-Process Integration Engineer(J15078)

1.全流程工艺整合：主导半导体芯片全流程工艺整合，识别关键制程瓶颈，优化工艺参数以提升产品良率及稳定性； 2.DOE与失效分析：通过DOE实验设计、SPC数据分析及失效分析（FA）定位缺陷根因，推动跨部门（PE/EE/QC）协同改善； 3.量产工艺窗口制定：制定量产工艺窗口并确保工艺稳定性； 4.标准化流程建立：联动设备、制造、质量部门，建立标准化工艺流程（SOP/OI）及监控体系（FDC/APC）； 5.先进技术节点开发：参与先进技术节点开发，探索新工艺整合方案。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学工程等相关专业； 2.行业与专业经验：3年+半导体行业制程整合经验，熟悉前道（FEOL）或后道（BEOL）工艺流程；熟悉半导体制造全流程（光刻/刻蚀/薄膜/CMP等）及工艺交互影响分析； 3.专业技能与资格：掌握8D/FMEA/SPC等工具，具备数据建模及统计分析能力； 4.其他要求：逻辑清晰，擅长系统性解决问题，具备创新思维。