封装外包管理工程师-Outsourced Packaging Management Engineer(J19046)

1. 新产品与新工艺导入：主导外包厂新产品及新工艺的引入、验证并实现量产；2. 工艺评估与改善：系统评估封测工艺及技术能力，推动持续改善；3. 工程变更管控：管控内部及外包厂的工程变更，确保变更流程合规并闭环；4. 技术规范管理：管理外包生产商的封装流程、技术规范及检测要求；5. 流程体系建设：建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡流程与规程。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、封装、材料类等相关理工科专业；2. 行业与专业经验：2.5年以上封装行业工作经验，有OSAT管理经验者优先，具备存储产品封装经验者优先；3. 项目/任务成果：独立主导完成至少一个完整的项目从新产品导入到量产再到生命周期结束的全流程。