封装开发工程师 (MD-SG)-Package Development Engineer(J20101)

1.新产品开发与DOE研究： 主导非易失性存储产品开发，制定产品开发计划与工艺流程，主导DOE研究以优化工艺参数； 2.NPI时间表协同： 与OSATs合作，对齐NPI时间表，推动产品从研发到量产的顺利过渡； 3.工艺流程优化： 开发并优化工艺流程，确保产品特性满足规格要求，提升产品良率与可靠性； 4.故障分析与排除： 精通Memory工艺（包括工艺、材料、设备等），具备故障排除能力，能快速定位并解决工艺相关问题； 5.数据驱动分析与闭环： 运用JMP或Minitab等数据分析工具进行工艺数据分析，应用8D报告方法论完成失效根因分析与改善措施闭环。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、电子工程或材料科学等相关专业； 2.专业技能与资格：熟悉C-mold/T-mold工艺、设备及材料，具备2.5D/3D封装或MUF经验者优先，熟练使用JMP或Minitab等数据分析工具； 3.行业与专业经验：具有3年以上Memory产品开发经验，有项目管理经验者优先； 4.项目/任务成果：主导过至少2款存储产品从开发到量产的完整流程，成功推动工艺优化与产品特性达标； 5.其他要求：具有系统性和逻辑思维能力，具有创新思维和务实的工作态度，善于团队协作。