薄膜工艺研发工程师-TD Thin Film Process Engineer(J13738)

1. 薄膜工艺研发与优化：主导存储器研发所需的薄膜工艺开发，制定工艺研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 2. 工艺规格制定与攻关：依据工艺整合需求制定相关工艺规格，针对工艺中的技术课题进行攻关，拓展工艺窗口并提升产品良率与性能； 3. 新材料与新机台评估：主导新材料、新机台、新功能的引入与验证评估，通过工艺优化降低工艺成本； 4. 技术成果总结与沉淀：分析实验数据并总结研发进展，撰写技术报告、论文，并申请相关专利，推动技术积累与创新。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景； 2. 专业技能与资格：能使用CVD、ALD、PVD、EPI、退火等薄膜相关机台完成工艺开发与参数优化； 3. 行业与专业经验：具有3年以上逻辑或存储半导体行业薄膜领域工作经验，有12寸半导体厂研发工作经历者优先； 4. 项目/任务成果：主导过至少一项薄膜材料堆叠或新机台引入的研发项目，并输出可落地的工艺方案；有EPI、PVD或激光等工艺开发经验者优先； 5. 其他要求：具有清晰的逻辑思维与创新能力，能在研发项目中主动分析问题并推动技术攻关。