DRAM工艺整合工程师 - DRAM PIE(J15374)

1. 先进工艺整合与Pathfinding：主导DRAM工艺制程研发，通过高要求工艺整合实现关键节点器件电学性能目标，与设计、电学表征及制程研发团队协作，达成高水平的电学性能和可靠性能的Pathfinding技术； 2. 独立建Loop与全流程管控：独立建立至少一个Loop的Process，实现MTS On Target，把控Process Development整体Timeline，注重Lot细节管控，预防Contamination案件，精确分析Experiment Lot的Inline及电性数据； 3. 新型DRAM系统性调研：开展新型DRAM的系统性调研，包括新型阵列存储架构、器件结构、晶体管/电容器材料及关键工艺与工艺集成信息； 4. 新型架构Mask Tapeout：主导新架构Mask Tapeout，了解TEG设计、外围电路设计及工艺与器件仿真，能与相关领域专家对接，掌握Design Rule并能独立完成Tapeout。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理或材料等相关专业，具有扎实的半导体器件物理及Device、Process等基础知识； 2.行业与专业经验：至少5年PIE经验，熟悉DRAM制程优先； 3.项目/任务成果：主导或深度参与过至少3项工艺整合或节点开发项目，推动达成电学性能或良率目标； 4.其他要求：能理解复杂问题，推导解决方案并推动团队执行，具有良好的沟通、表达和学习能力。