模组系统主任工程师-Module System Staff Engineer(J20493)

1. 器件资源建设： 主导内存模组器件资源sourcing以及与供应商技术交流，制定器件路标规划，推动关键芯片联合开发与定制工作，落地PMIC、DCDC、LDO、RCD、CKD、SPD、TVS、FUSE、电感、电容等器件的可靠性验证与竞争力评估； 2. 方案设计与把关： 主导内存模组方案设计及器件选型，输出原理图和PCB设计并组织评审，确保方案满足产品性能、成本与供应要求； 3. 产品竞争力优化： 推动内存模组竞争力提升专项，梳理并实施功耗优化等改进方向，量化收益并闭环落地； 4. 跨团队协同与debug： 与硬件设计、测试仿真等团队协同开发，主导闭环内存模组器件在研发与测试阶段的失效分析与问题定位。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子信息、自动化等专业，具备扎实的电路或元器件知识基础； 2. 专业技能与资格：具备内存模组工作原理知识，能运用芯片工作原理完成方案设计及失效分析，能使用示波器、网分、源表、LCR等仪器完成参数测量与问题排查； 3. 行业与专业经验：具备芯片设计或者应用背景、消费电子硬件与系统工程师经验，具有内存颗粒应用或内存条应用经验优先； 4. 项目/任务成果：参与过至少2个存储类产品或硬件系统开发的完整流程，具有项目管理经验优先； 5. 其他要求：具有跨团队协同能力，能在多项目并行高压下主动推进项目进展并协作闭环。