封装设计工程师-Package Design Expert(J20104)

1.封装基板与结构设计： 主导Memory封装基板设计及封装结构设计，确保满足电气性能、热管理和机械可靠性要求； 2.跨团队协同签核： 与SIPI及力学仿真团队合作，实现封装基板与定制化封装的设计签核，确保设计满足信号完整性、电源完整性及结构可靠性标准； 3.设计流程与交付物管理： 推动封装设计流程及交付物，包括基板设计规则管理，输出基板Gerber文件及结构图纸； 4.早期协同与尺寸定义： 在产品开发早期介入，协同芯片设计工程师确定芯片尺寸、芯片Pad位置及封装尺寸，确保封装与芯片的兼容匹配。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程或相关专业； 2.专业技能与资格：精通封装设计EDA工具，具备扎实的SIPI基础，能使用工具完成封装设计的信号完整性与电源完整性分析； 3.行业与专业经验：具有5年以上半导体封装设计经验，具备Memory封装设计经验者优先； 4.项目/任务成果：主导过至少2款存储芯片的封装设计项目，完成从设计到生产交付的全流程闭环； 5.其他要求：具有团队协作与沟通能力。