设备工程系统（EES)开发工程师-Equipment Engineering System Development Engineer(J20994)

1. 设备联网与通讯开发： 主导新设备Hookup的SECS/GEM、HSMS通讯协议开发与联调，完成设备数据采集、参数上传与指令下发的端到端验证，保障设备与系统之间的数据通道稳定可用； 2. EAP功能模块交付： 依据机台作业流程与制造规则，主导EAP设备自动化程序的功能设计、开发与部署，实现设备状态跟踪、配方参数、搬运指令交换与异常报警的自动化处理； 3. FDC数据采集与监控： 主导FDC数据采集通道建设，配置采集项、采样频率与数据规则，对接实时告警逻辑，保障异常检测对设备参数偏移的及时识别与准确定位； 4. RMS配方管控实现： 依据配方管理规范，参与RMS配方版本管理、参数比对与下发校验逻辑的模块开发，防止错误配方进入产线，保障生产执行过程中的配方信息一致性与可靠性； 5. 联调问题处置与文档沉淀： 按项目计划推进设备提机与联调，对自动化过程中的时序冲突、数据缺失、通讯中断等情况即时定位并修复，输出测试记录与配置说明，完善常见问题处置指导。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，自动化/电子工程/通信工程/计算机科学与技术等相关专业； 2. 专业技能与资格：能使用Java或C++完成设备通讯模块与自动化功能开发，能使用Python或Shell编写日志分析与数据处理工具，具备Socket通讯编程实践经验； 3. 行业与专业经验：具备1-8年左右半导体设备自动化相关经验，有设备端SECS/GEM协议对接、联机调试或数据采集相关的实际项目经历； 4. 项目/任务成果：资深人员主导过至少1个半导体设备的通讯对接或自动化项目交付，独立完成从调试准备阶段到验收阶段的全流程实施； 5.有较强的逻辑分析能力，能自主排查通讯交互中的异常问题并给出可落地的修复措施，主动与设备、工艺团队协同达成项目目标。