工艺设计协同工程师-DTCO Engineer(J20304)

1. 新型存储架构pathfinding：参与探索新型高密度存储架构，评估工艺flow、器件性能，给出可行性方案和性能评估； 2. 版图设计与验证： 绘制存储器版图，并在相应技术节点完成物理验证，确保版图可制造性与功能一致性； 3. 电性能评估：使用仿真工具提取器件模型、抽取寄生，评估存储单元性能； 4. 跨团队协同迭代：与电路设计、器件及工艺团队紧密合作，反复优化电路；与流片部门合作，制定并跟进流片进程，保障流片顺畅执行。 【任职要求】 1.教育背景：硕士及以上学历，微电子、电子工程、物理、半导体、材料等相关专业； 2.专业技能：了解存储器物理结构与操作机理;具备存储器版图设计能力，能完成DRC/LVS/ERC验证；熟悉器件建模、寄生抽取，能通过SPICE仿真完成架构方案的仿真与性能评估；具有系统思维与跨领域整合能力； 3.行业与专业经验：具有2年以上存储芯片或逻辑芯片开发经验；了解芯片行业前沿技术； 4.其他加分项：在国际会议发表过相关论文；有DTCO项目经验；有完整存储架构交付经验。