制程可靠性工程师-Process Reliability Engineerngineer(J16053)

1.制定研发阶段产品可靠性验证计划 / pass / fail标准等； 2.开发新工艺DRAM产品可靠性测试方法，完成产品可靠性Qualification； 3.制定老化 / Quality测试程序的条件(温度、电压、测试Flow等)，理解pattern / sequence等； 4. 研究工艺 / 设计 / 封装结构相关的产品可靠性失效机理，和PI / Design / Assembly等部门协同改善失效，提升质量水平； 5.研究并测试DRAM产品可靠性相关的特性：Feature / Speed / Timing / ECC等； 6.研究DIMM相关的可靠性验证方法 / DIMM可靠性失效机理（机械应力 / 环境应力）。 【任职要求】 1. 本科及以上学历，微电子、半导体、物理、数学或材料相关专业； 2. 具备3年及以上的产品可靠性工作经验, 熟悉JEDEC47 / JESD 209 / JESD79标准； 3. 熟悉ELFR / HTOL / LTOL老化测试程式和测试方法；熟悉Advan/老化测试设备； 4. 熟悉DRAM process制程 /Package封装制程及其主要可靠性相关失效模型； 5. 英语4级及以上，具备良好的英语听说读写能力。