封装WET工艺开发主任工程师-Packaging WET Process Development Staff Engineer(J20679)

1.工艺开发与良率提升： 主导3D和2.5D封装WET工艺的开发与验证，聚焦于Scrubber/PR strip/WET ETCH/Solvent CLN/Flux CLN等关键工序，制定满足产品质量与可靠性的工艺方案，推动良率持续提升； 2.设备装机与产能建设： 主导WET产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，统筹产线新建或改造项目，保障产能快速释放与稳定运行； 3.成本优化与CIP改善： 主导WET工艺的CIP持续改善专项与材料替代验证，通过流程重构、参数优化与物料评估，推动成本降低，输出可量化的工艺改进与成本节省成果； 4.跨站点协同与标准化： 拉通不同工艺站点及其他功能部门（含PIE，设备，制造与研发）推进工艺问题的联合攻关，推动工艺参数标准化路径与作业规范，保障多线产品并行开发的工艺一致性与稳定性。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/化学/材料/机械/物理等专业，具备WET湿法工艺原理及化学知识基础； 2.专业技能与资格：精通Scrubber/PR strip/WET ETCH/Solvent CLN/Flux CLN/Bevel CLN/Descum等至少两种以上核心工艺流程，具备DOE实验设计与数据分析能力，能独立完成工艺评估与参数优化； 3.行业与专业经验：5年以上半导体WET工艺经验，有前沿封装或FAB厂湿法工艺经验优先，具备WET设备装机与验机实战经验； 4.项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少两个WET工艺开发或CIP改善项目，具备合格率提升或成本节约的量化成果并实现量产验证； 5.其他要求：具有系统性分析与问题解决能力，能推动跨部门技术决策与闭环，工作严谨，能适应高压下稳定交付与协同。