产品良率提升工程师（CP方向）-Product Yield Improvement Engineer（CP Direction）(J11913)

1. 测试架构开发：主导DRAM芯片测试架构的设计与构建，开发先进的测试方法，建立完善的产品测试体系，支撑高覆盖度的芯片测试验证； 2. 良率分析与失效定位：利用数据挖掘技术对CP测试结果进行良率分析与失效分析，识别根本原因，推动制程及设计改善，实现产品良率持续提升； 3. 测试程序优化与效率提升：主导CP测试程序的优化，通过流程改进与测试时间缩减，持续提升测试效率并降低测试成本； 4. 制程变更风险评估：评估Fab制程变更对产品良率与可靠性的潜在影响，主导DRB/MRB风险评估及批次处置方案制定。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子信息、自动化、计算机及相关理工科专业，具备半导体器件或芯片测试的基本理论； 2. 专业技能与资格：具备数据分析和统计过程控制知识，能使用数据分析工具完成良率建模与失效分析，具有良好的英语读写能力，能独立阅读国际技术文档； 3. 行业与专业经验：具有2年以上半导体或芯片相关领域工作经验，具备DRAM或Flash内存产品的测试开发与产品验证经历； 4. 其他要求：具有结构化的问题分析与解决能力，能跨部门协作推动项目闭环并输出清晰的技术报告。