预研工艺整合工程师-Pathfinding PIE(J13946)

1.新型DRAM阵列存储架构开发； 2.新型DRAM晶体管/电容材料研发； 3.新型器件设计及性能优化； 4.关键工艺及工艺集成技术研发； 5.TEG设计、外围电路设计、结构/电学测试方案开发； 6.材料、工艺及器件仿真。 【任职要求】 1.硕士及以上学历，半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业； 2.至少4年以上半导体行业材料、工艺或器件等经验，熟悉半导体研发领域前沿技术，熟悉半导体芯片产品定义、开发到量产的流程； 3.熟练掌握半导体物理、半导体器件和半导体芯片研发相关知识，拥有3年以上工艺整合或器件开发经验 ； 4.拥有半导体先进技术研发或器件设计开发经验； 5.熟练使用办公和JMP等数据分析软件, 英语流利。