化学机械研磨工艺研发工程师-TD CMP Process Engineer(J18441)

1.新产品CMP工艺研发： 主导新产品化学机械研磨工艺技术的研发，制定并优化不同材料的研磨方案，达成工艺窗口和缺陷控制目标； 2.跨部门协同与工艺集成： 与设计、器件、工艺整合及可靠性等部门紧密协作，推动新产品的电性、可靠性、良率和成本要求在产品工艺流程中闭环落地； 3.新设备与新材料的评估与开发： 主导新设备和新材料的合作研发与评估选型工作，配合未来技术路线要求，完成先进研磨方案的制定与实施； 4.量产技术转移与导入： 主导CMP工艺从研发向量产的平稳技术转移，减少新产品的量产导入周期，确保工艺一致性及生产稳定性。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料学、化学、微电子或相关理工科专业，具备扎实的化学机械研磨制程基础； 2.专业技能与资格：能使用SPC、DOE等工具完成工艺参数分析与优化，具备流利的英语读写和口语沟通能力，能独立撰写技术报告并进行跨区域协作； 3.行业与专业经验：具备3年以上半导体行业工作经验，其中至少1年CMP工艺开发经验，有氧化物、金属或多晶硅CMP工艺开发经验（例如低k介质、碳材料或氧化铝研磨工艺）； 4.项目/任务成果：参与过至少1款新产品从工艺开发到量产的完整流程，独立解决过CMP工艺相关的中等难度缺陷或均匀性问题； 5.其他要求：具有主动探索和创新解决问题的能力，能在复杂技术问题中识别关键路径并推动方案落地，具备良好的规划与学习能力。