封装开发负责人-Package Development Leader(J20065)

1.团队招聘与能力建设： 主导工程师招聘及团队能力建设，制定团队发展计划，提升团队在封装研发领域的技术水平； 2.封装产品研发与量产开发： 主导Memory封装产品研发，负责量产开发，确保产品从设计到量产的顺利过渡； 3.定制化项目管理及新平台开发： 主导定制化项目管理及新平台开发，制定项目计划并推动交付； 4.低成本方案及供应链调研： 主导低成本方案及供应链项目调研与监管，推动成本优化与供应链能力提升； 5.项目问题解决： 主导项目问题解决，涵盖进度、资源、风险及质量等维度，确保项目按节点交付； 6.OSATs外部协作与能力评估： 主导与OSATs的外部协作及OSATs能力整体评估，确保供应商满足产品开发与量产需求； 7.研发工作流程建立与优化： 建立并优化项目开发的研发工作流程，提升研发效率与交付质量； 8.技术路线演进与前沿研究： 主导Memory技术路线演进与前沿技术研究，推动封装技术的持续创新。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：熟悉封装工艺（包括结构、材料及设备），至少精通一种封装工艺，精通数据分析，熟悉JEDEC及IPC标准； 3.行业与专业经验：10年以上存储行业工作经验，有Memory相关经验者优先，5年以上管理经验，有项目管理及跨职能整合经验者优先； 4.项目/任务成果：主导过至少3款Memory封装产品的研发与量产项目，成功推动项目按期交付并达成质量目标； 5.其他要求：具备战略思维能力，具有跨团队沟通与报告能力，善于团队协作