芯片制造AI首席架构师-Manufacturing AI Chief Architect(J19170)

1.构建下一代 AI 驱动的 Fab 制造优化平台，实现：工艺参数自适应优化、机台状态预测与控制、 缺陷密度预测与良率提升； 2.构建从机台数据 → 工艺控制 → 良率反馈 → 持续优化的闭环系统，打造高频实时控制 + 低频全局优化双层架构； 3.建立良率预测与早期预警模型，支持先进节点高复杂度多变量优化； 4.搭建 Process + Equipment + Data Science 跨领域团队，建立算法工程化与现场落地机制，定义制造智能化路线图 【任职要求】 1.硕士及以上学历，理工科相关专业； 2.具备10年以上半导体制造或半导体设备经验，深刻理解至少一个核心工艺段（Etch / Deposition / CMP / Litho等）； 3.熟悉机台控制系统与Recipe结构，有量产良率提升或设备综合效率提升经验； 4.理解设备误差源与漂移机制，理解 CD / Overlay / Defect 形成路径