外包封装工程- Contract Manufacturing Assy Engineering(J20544)

1.工艺验证与机台验证； 2.工艺参数及控制规范的建立与实施； 3.工艺及生产良率的监控与改善； 4.新材料,新机台,新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证； 5.外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案； 6.外包工艺流程变更的管理与验证,实施； 7.生产成本costreduction:分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广； 8.对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成； 9.参与有害物质风险评估。 【任职要求】 1.本科以上学历电子,电器工程,微电子,材料工程等相关专业熟悉半导体封测厂工艺/材料及生产运营以及外包管理； 2.8年以上相关工作经验金熟悉一段或几段封装工艺(SDBG/DA/FCA/WB/Mold/Bumping/BVR/TCB),了解机器 及封装材料性能及应用； 3.熟悉测试机台及治具的性能； 4.熟悉生产的工艺流程以及产品包装的工艺及需求； 5.熟练使用以下质量工具进行工艺管FMEA,SPC, QPAP, DOE,5why/8D/MSA等等。