封装黄光工艺开发主任工程师-Packaging Photo Process Development Staff Engineer(J20665)

1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装黄光工艺（涵盖涂胶、曝光、显影等核心工序）的开发与验证，结合产品结构与材料特性，制定满足解析度、线宽均匀性及叠对精度要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导黄光产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，保障产能快速释放与稳定运行； 3.DOE设计与良率提升： 主导黄光工艺DOE实验设计与参数优化，系统分析曝光剂量、焦距、显影时间等关键参数对工艺效果的影响，推动工艺能力指数提升与良率改善； 4.CIP改善与标准化沉淀： 主导黄光黄光工艺的CIP持续改善专项，推动工艺参数标准化与作业规范建设，迭代更新标准作业流程与工艺案例库。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/光学/物理/材料等专业，具备扎实的光刻工艺原理与化学知识基础； 2.专业技能与资格：掌握黄光工艺相关机台操作与调试能力，具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与优化； 3.行业与专业经验：5年以上半导体黄光工艺经验，有前沿封装或FAB厂黄光工艺经历，具备黄光产线装机与验机实战经验者优先； 4.项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个黄光工艺开发或CIP改善项目，具备良率提升或成本节约的量化成果并实现量产验证； 5.其他要求：具有系统分析与问题解决能力，能推动跨部门协同闭环，工作严谨细致，具有自驱学习与创新意识。