研发器件可靠性工程师-TD Device Reliability Engineer(J16883)

1. 可靠性标准研究与制定：主导研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定，确保可靠性评估体系满足产品开发需求； 2. 可靠性问题诊断与优化：结合PIE、UPD、Design等多部门协同，准确诊断、定位并解决各类工艺可靠性问题，给出优化方向及措施； 3. 失效模型建立与寿命预测：总结并分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立并运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命； 4. Design for Reliability闭环控制：协同设计团队，控制研发阶段Design for Reliability可靠性，提升相关电路的可靠性设计； 5. 器件测试与SOA评估：负责器件测试、数据分析与处理，编写测试报告，设计并制定SOA评估方案。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学及固体电子学、集成电路、物理、应用物理、半导体物理、材料物理化学等专业； 2. 专业技能与资格：能使用版图软件，能使用TCAD仿真、Hspice仿真、COMSOL半导体仿真等半导体或电路仿真软件完成可靠性分析与评估； 3. 行业与专业经验：具备半导体工艺可靠性、材料、器件、Design for Reliability、集成电路设计、应用物理等方向的研究或工作经验。