化学机械研磨工艺研发工程师-TD CMP Process Engineer(J14109)

1. 工艺研发与优化：主导CMP工艺的研发与优化，通过调整工艺参数确保产品平坦度及缺陷控制满足高精度制造需求； 2. 参数监控与良率提升：通过数据分析监控CMP过程中的关键参数，定位异常波动并制定改善方案，降低缺陷率并提升良率； 3. 故障排查与闭环：针对CMP工艺问题完成根因分析，提出并实施有效解决方案，推动问题闭环； 4. 跨部门技术推进：协同材料供应商及设备制造商，推动新材料、新工艺的应用验证与导入。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：博士或硕士学历，高分子材料/表面化学/无机化学/表面活性剂方向/机械（摩擦力学）等相关理工专业； 2. 专业技能与资格：能使用SEM、TEM、XPS等测量设备及化学分析工具完成工艺表征与数据分析； 3. 行业与专业经验：了解半导体制造基本原理，有CMP工艺（化学反应、机械去除和表面平坦化）相关认知或经验者优先； 4. 其他要求：具有英语六级水平，能阅读英文技术资料并进行书面沟通；具有团队协作能力，能与工程师、科学家等角色高效对接。