封装互联开发主任工程师-Packaging Interconnection Development Staff Engineer(J20303)

1.封装工艺开发与交付： 主导新型封装结构与互连工艺开发，依据目标制定开发方案并进行过程管理，保障项目按计划交付； 2.工艺方案设计与优化： 根据开发要求制定工艺方案和DOE设计，完成工艺方案的优化与验证； 3.工艺风险评估与释放： 完成工艺风险评估，解决开发中遇到的技术问题，通过corner验证并释放风险； 4.材料设备与治具优化： 分析新材料、设备、治具对工艺质量的影响，推动工艺质量改善； 5.交付件与基线产出： 产出开发交付件和工程基线，支撑新工艺顺利导入量产。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料、物理、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：具备5年以上晶圆级或基板级DB、WB、MD、TBDB、RDL等工艺开发经验，熟悉Litho、Dep、Etch等制程，掌握工艺开发DOE设计方法； 3.行业与专业经验：具备半导体封装或相关领域工艺开发经验，理解工艺、材料、设备间的关联性； 4.项目/任务成果：主导过至少一个封装工艺开发项目，能运用数据分析方法快速定位并解决质量问题； 5.其他要求：具有创新思维和务实的应用能力，能跨部门协同并主动解决复杂技术问题，推动项目闭环落地。