后端CAD工程师-Backend CAD Engineer(J14873)

1. 版图工具开发与优化：主导版图设计相关工具的开发与维护，根据设计团队需求迭代工具功能，提升版图设计效率与自动化水平； 2. Layout团队技术支持：为Layout团队提供日常技术支撑，快速响应并解决版图设计过程中的工具与流程问题，确保设计任务顺畅推进； 3. Tape-out流程优化：主控设计团队Tape-out环节的技术支持，推动数据交付（DBR）流程的标准化与效率优化，降低Tape-out风险。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，半导体/微电子等相关专业，具备扎实的半导体器件与工艺知识； 2. 专业技能与资格：熟悉芯片制造流程，了解OPC、Mask tooling及各主要工艺模块的运作原理； 3. 行业与专业经验：3年以上半导体工艺整合、OPC或Mask相关经验，有版图工具开发或支持经历； 4. 项目/任务成果：主导过至少一个版图工具开发或流程优化项目，成功应用于实际Tape-out流程并提升效率； 5. 其他要求：具有较强的问题定位与解决能力，能在高压Tape-out周期内主动支撑团队并推动工具优化闭环。